『如果章节错误，点此举报』 “真是风雨欲来啊。”
燕京的天气很好，阳光明媚，小米汽车的开门红远超预期，无论是销量还是口碑都比他们预期中最好的还要更好。
之所以选择做轿跑，而不是SUV这种在华国最受欢迎的车型，最主要的原因就是路径依赖，小米手机草创之初瞄准的是苹果的下沉市场，小米汽车瞄准的则是特斯拉的下沉市场。
和十五年前小米手机的价格对比苹果要腰斩再砍一刀不同，小米汽车的价格比特斯拉低不了多少，主打的就是同等价位提供更好体验。
至于是否能做到这一点，在正式推向市场前，高管们没有把握，雷君本人也没有把握。
现在小米汽车交出的答卷超预期，小米在港股的股价大涨，可不管是好天气还是最近小米汽车的漂亮答卷都无法让雷君内心平静下来。
因为昨天华为发布会上，方舟就像是晴天霹雳，让雷君心里疲惫不断涌上心头。
作为华国智能手机行业一路走来的参与者和见证者，雷君从昨天发布会上读出了一个明确的信号：手机圈又要开战了。
国产1nm芯片就是号角，未来手机市场将会被划分成两个阵营，国产芯片和阿美利肯芯片。
在这个大环境下，国内市场阿美利肯芯片是决计不可能获得消费者认可的。
本身这几年华国消费者支持国货的热情就远超想象，国产芯片只要能达到国外芯片八成的使用体验，大部分消费者就会倾向于国产。
更别说国产芯片的性能真遥遥领先了，直接没得打。
小米手机的Ultra系列在华为mate和P系列面前完全没得打，之前可以靠差异化竞争，可以靠高通芯片带来体验上的优势去获得市场，未来呢？
雷君的判断和OPPO类似，明年1nm的方舟芯片一定会下放到mate和p系列上，到那时小米手机的高端战略将彻底失败。
别说小米，就连苹果都守不住现在的市场，不然苹果股价怎么会大跌超10%。
至于投奔国产阵营放弃高通，做这个决定就更难了，小米和高通的绑定比其他厂商要深得多，小米起家可以说就是被高通给奶出来的。
更别提他们之间还有股份互换协议，当年小米放弃澎湃芯片，有芯片确实难的缘故，也有高通在其中游说的缘故。
小米是国产厂商里最难做这个决定的。
从各家厂商芯片自研进度也可以看出这一点，OPPO曾经有哲库，VIVO有自研的ISP芯片，华为就更不用说了。
只有小米的澎湃S1失败后陷入了长时间的停滞，最近这两年他们又开始重新和联发科联手做手机SOC的研发。
但是他们目前研发的芯片属于中端市场，也就是说不会影响高通的核心利益。
“斌总，你说我们当年放弃澎湃S1是不是一个错误的决定？”雷君很是惆怅。
林斌是小米最早的创始人之一，当年是从谷歌大中华区高管位置上离职跟着雷君创业，为小米立下了汗马功劳。
当年小米给雷君99亿元的股票激励也是林斌出来站台应对外界质疑，大致意思是说这是他们几个董事瞒着雷君做出的决定。
不管你信不信，反正他是这么说的。
林斌说：“不，本身自研SOC就是一件吃力不讨好的事情，当年我们放弃澎湃S1，因为它别说盈利，哪怕实现回本都很困难。
谁都想不到今天华国会在芯片制程上率先突破1nm。
我们当年做出的决定无可厚非。”
林斌没有说完，澎湃S1是当年小米上市前为了给市场信心，而打包购买的大唐电信旗下联芯的方案，不是亲生的放弃起来也理所应当。
“我们现在和联发科的联合研发芯片估计等造出来就落伍了。
我们现在需要紧急调头，用基于拓扑半金属材料重新设计芯片。”雷君说。
林斌想了想：“其实也不一定非要自研，我们可以选择一些国产厂商合作，使用他们的SOC。”
林斌接着说：“我们现在的战线拉太长了，再投入资源到芯片上，整体的报表不会太好看。
而且拓扑半金属这种全新的材料，它的良品率、流片成本、芯片设计逻辑这些都是未知数，我们需要投入的时间会非常漫长。
在这上面华为已经领先太多了，我们再去追赶不是明智的行为，我认为我们应该把资源集中在我们当前有优势的地方，比如小米汽车。
更重要的是我们最近才和高通之间签的采购项目备忘录，我们三年时间要向高通采购20亿美元的芯片。
要是用拓扑半金属自研的话，高端市场用自研芯片，那这20亿美元的芯片怎么都用不完了。”
林斌显然是不想再自研的，在他看来自研成功了是很香，但是成功几率太小了。
一旦失败财报难看，怎么和资本市场交代？
所以不上市也有好处，能够让你长期持续做正确的事情。
“雷总，我觉得我们不如问问元光的意见，他作为技术的核心研发人员，对技术未来发展应该最权威。”林斌最后说道。
这说法有种为什么不问问阿拉丁神灯的感觉。
雷君听完后连连点头，“我早就想打电话问了，只是之前一直没有想好要问什么。
等我想好之后我就打。
只是他的回答未必会如你所愿。”
林斌听完后感慨道：“从过去经验来看，两头下注是最好的。
国家不可能让华为在手机SOC上一家独大，别说国家不会同意，国内这些智能手机厂商们哪一家都不会使用华为的芯片。
因此国内肯定会跑出来几家类似海思麒麟的芯片设计公司，像之前就有一定市场份额的紫光展锐，我们完全可以等他们方案成熟之后直接采购他们的芯片。
高通那边也不得罪。
只是现在世界变化太快，我也拿不准到底要不要再给芯片研发加大投入，所以我觉得还是听听元光的意见，听听神的意见总不会错。
如果他建议我们自研，那也算是有一颗定心丸。”林斌最后还调侃了一下。
晚上大概七点半晚饭之后，陈元光接到了来自雷君的电话，他看到来电显示笑了，比他预料的还来的晚了点。
“师兄，有什么事吗？”
雷君苦恼的声音从电话那头传来：“师弟，你这次可是给我们出了一个难题。
这道题太难了，我们有点解不开，所以我特地来请教一下你。”
陈元光也不拐弯抹角：“拓扑半金属吗？”
雷君：“没错，华为发布会看的我是心惊胆战，感觉我们很快就要被华为干掉了。
华为本身在一些方面就要强于我们，之前他们的短板在芯片上，受限于阿美利肯的限制措施，导致他们的芯片只能和两年前的高通持平。
芯片实现突破之后，我们和华为的竞争会变得非常吃力，1nm的手机soc什么概念？领先我们五到十年的时间，这太夸张了。
我昨天一晚上都没睡着，实在是压力太大。
我想问问它替代硅的速度有多快，以及在成本上表现如何？”
这是直指核心的问题，如果拓扑半金属的成本比硅还要更低的话，那硅基芯片哪怕在中低端也将彻底失去市场。
陈元光听完后思绪回到了三个月以前，那时候他们刚刚为找到合适的光源系统设计逻辑而高兴，面对量产依然有很多问题需要克服。
他记得很清楚，那一天他前脚和光甲航天的空间站设计团队们开完会，后脚梁孟松来找他，说有一个全新的思路：
“元光，我们为什么一定要把硅基芯片的工艺应用在拓扑半金属上？”
陈元光听完后疑惑道：“你的意思是？”
梁孟松激动道：“随着FET的工艺逐渐接近极限后，产业界进行了大量探索，试图找到突破工艺极限的办法。
其中就包括新材料，用拓扑半金属替代硅成为芯片原材料只是众多办法中的一种，还有一种被认为有可能成为下一代芯片基础原材料的物质是2D材料。
和拓扑半金属一样，它也不能直接用硅基芯片的工艺，而和拓扑半金属完全停留在实验室不同，工业界在二维材料的物理特性上做出了大量探索。
它已经跨过实验室阶段开始做晶圆级探索了。
其中目前二维材料最主流的方法之一，CVD法就很适合我们用在拓扑半金属的二次处理上。
它本来就是为了解决二维材料敏感性，解决二维材料的良品率和稳定性所研究出来的方法。
通过取向控制来选择与晶格相匹配的合适衬底，进而生长出结晶度高、晶格结构完整、晶格取向可控的薄膜。
为了适应拓扑半金属，我们可以采用金属-化合物作为前驱体，在这个基材上实现均匀供应，通过薄膜和衬底之间的组合来调节最终得到的合适基底。”
陈元光听完后意识到这是一种解决方案，之前大家推进缓慢很重要的原因是没有方向。
未来时空里的合成路线，不适用于现在，像什么使用固态原子自旋操作平台构建拓扑半金属芯片，并实现芯片的量子传感。
在21世纪上半叶到哪里去找固态原子自选操作平台。
哪怕这在四百年以后已经是落后技术，芯片生产对于绝大部分人类来说已经发展成不折不扣的黑箱，几乎完全依赖AI的自我运作。
这落后技术对21世纪初来说也是遥不可及。
梁孟松敏锐洞察到当前前沿技术中可以应用的点后，他们围绕拓扑半金属的推进速度可以用一日千里来形容。
有了方向，具体的技术难点都很容易在未来时空找到理论基础。
他们用现有工艺改造后制造出第一块拓扑半金属芯片后，他和梁孟松都知道世界将就此改变。
(本章完)